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河南立申智能科技有限公司
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芯片封装测试工程师(实习生)
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2026/09/23
发布于河南立申智能科技有限公司
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职位信息
职位名称:芯片封装测试工程师(实习生)
职位类别:软件工程师
工作性质:社招
工作经验:经验不限
月薪范围:4K-6K
学历要求:专科
工作城市:郑州
招聘人数:30 人
招聘单位:河南立申智能科技有限公司
查看详情
专业要求:计算机类/电子信息类/自动化类
晋升路径:无
职位描述
岗位职责:
1.根据芯片规格合理选用测试机台,制定芯片验证测试计划;
2.测试平台的搭建和测试程序编写;
3.负责芯片的工程和量产导入,保障芯片产品按时完成工程和量产导入;
4.分析测试数据,撰写验证测试报告;
5.通过数据分析优化测试方法,提升测试效率;
6.协助处理芯片故障和失效分析。
7.大专及以上学历,计算机科学与技术、电子信息科学与技术、自动化、物联网等理工科专业背景;
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邮编:464000
服务邮箱:xykjjiuye@163.com
联系电话:0376-6998011
院校地址:河南省信阳市平桥区浉河南路东段2号
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